仕事 No

 Ｔ-M-146

 機械

業務内容

 設計

 半導体製造装置（ボンディング装置）に関する内部の機構設計・外観デザイン設計業務　（CAD使用）

 1．3DCAD（Inventerが理想）を用いた構造設計経験3年以上（40歳未満の方）。
 2．半導体製造装置や精密機械等の産業機器の設計経験。

 勤務地

 東京都武蔵村山市

 8：45-17：25